BMP-2B(C)型金相試樣磨拋機是采用單片機控製的研磨拋光設備，機身采用ABS材料一體成形，外形新穎美觀，防腐蝕、經久耐用；采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡便，清晰直觀。磨盤無級調速，可切換旋轉方向；電機為磁浮電機，使用壽命長且噪音低，強大的電機扭力帶來強大的動力，具備高效的研磨拋光體驗；主軸防漏設計，確保了幾乎不會損壞的軸承；配備冷卻水管，可調整旋轉方向進行濕磨；磨盤采用大規格澆製鋁盤獨特的磁性設計，支持快速換盤，磨拋盤和墊盤表麵經特氟龍處理，無砂紙拋光布黏連殘留；雙盤設計，兩邊可同時操作。使用時僅需更換砂紙及拋光布，就能完成各種試樣的粗磨、細磨及拋光等各道工序，是金相製樣設備理想之選。
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型號 |
BMP-2B |
BMP-2C |
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磨拋盤直徑 |
254mm |
300mm |
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砂紙直徑 |
250mm |
300mm |
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轉速 |
無級調速 100~1000r/min |
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轉向 |
順時針或逆時針 |
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電機 |
磁浮電機，220V, 750W x 2 |
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顯示及操作 |
7寸高清LCD觸摸屏 |
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輸入電源 |
單相 220V, 50Hz, 10A |
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外形尺寸 |
1100×700×360mm |
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淨重 |
92kg |
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